高压电源模块用什么电子灌封硅胶

高压电源模块用什么电子灌封硅胶

由于电子行业的迅速发展，高压电源模块/模组越来越被重视和应用；在使用过程中，模块

内部电子元件受内应力、热量、潮气危害较大，这样要求灌封的材料提供有效的保护屏障；

在目前的灌封材料中，常见的有环氧树脂、聚氨酯、有机硅灌封三种材料。

三种灌封材料的属性对比:

环氧树脂：

优点：

环氧树脂灌封材料，固化一般为较硬的材质，也有改性后稍微软一点的树脂灌封硅

胶；环氧树脂灌封材料有良好的粘接性能、绝缘性能、耐酸碱性能，耐温100℃，环氧树

脂材料透明度较好，有很好的透光率，价格上有优势。

缺点：

耐高低温性能较差，温度过低或高于100℃，固化后的胶层容易裂开，水汽容易进入

产品内部，防潮能力比较欠缺；硫化后的胶层硬度较硬，偏脆，如遇到内应力大的产品，

容易损伤元器件；由于固化后的胶层硬度很高，内里元器件需要修理时，无法切开胶层达

到维修的目的；透明的环氧树脂胶层抗紫外线性能偏差，短时期内，产品容易发黄、老

化；在使用环保树脂材料灌封时，一般需佩戴防护设备。

聚氨酯：

优点：

聚氨酯灌封材料具有较为优异的耐低温性能，硫化成型后比有机硅硬一点，对一般

灌封材质均具备较好的粘结性，粘结力介于环氧树脂及有机硅之间。具备较好的防水防

潮、绝缘性能等特点。

缺点：

承受高温能力偏差，容易受环境温度影响；混合后的聚氨酯材料气泡较多，需借助

真空设备才可完成脱泡处理；固化后胶体表面不平滑且韧性较差，抗老化能力、抗震和紫

外线都很弱、胶体容易变色。

高分子有机硅胶：

优点：

高分子有机硅灌封材料硫化后有固化与凝胶两种形态，灌封产品后能起到减震、消

除内应力的保护作用；物理化学性质稳定，具备较好的耐高低温性，可在-50~200℃范围

内长期工作。耐紫外线照射、耐候性、耐黄变性能较好，室外产品使用20年左右，仍能起

到很好的保护作用。具有优异的电气性能和绝缘能力，灌封后有效提高内部元件以及线路

之间的绝缘，提高电子元器件的使用稳定性。具有的返修能力，可快捷方便的将密封后的

元器件取出修理和更换。

缺点：

价格略高于环氧树脂灌封材料，粘接性能略低于环氧树脂灌封材料。

而电源模块需要的产品，需具备良好的导热性能将大功率电源模组的热能传导出去；具备

柔韧性能可以很好的减少或消除产品内部的内应力；具备耐老化性能，长时间使用，灌封

层不开裂、不脱落。随着对电源模块品质的提升，越来越多的客户开始选择高分子有机硅

凝胶材料来进行灌封，已达到保护高压电源模块的目的。