PCB线路板导热液体灌封硅胶 铝基板散热型密封硅橡胶

PCB线路板耐高温液体灌封硅胶 导热系数高的灌封胶：

本产品为高分子有机硅像材料，采用聚合物反应技术，具备较高的导热散热性能，矩形密闭结构，防水绝缘耐老化效果突出；双组份液体硅胶材料，可自动填充产品结构缝隙进行深度硫化，成型后的导热灌封硅胶柔韧性好，防水防潮等级可达IPX7级，可将发热能力进行有效传导、散发，一般保护产品年限在5-10年，广泛应用于高功率线路板、高功率电源模组、新能源PACK电池等产品的灌封保护。

PCB线路板耐高温液体灌封硅胶性能特点：

1.柔韧性材料，有较好的抗震动冲击及变形能力；

2.胶体粘度值低，流动性好，可快速自流平；

3.防水防潮绝缘导热、耐候性好，可长久保护产品；

4.铂金催化环保材料，对线路板原件五腐蚀性；

5.高绝缘，灌封后的产品工作稳定；

6、具有可拆性，灌封硫化后的电子元器件可取出进行修理和更换，再次用本产品灌封，不留痕迹。

导热电子灌封硅胶的参数：

线路板导热液体灌封硅胶使用方法：

1、清理线路板：用无水酒精和硬毛刷刷洗清理线路板表层，需注意焊接点的松香残留、焊锡渣等残留物，等待干燥，涂覆防水胶等待固化；

2.、将AB胶料按照重量比，混合搅拌均匀，灌胶于施工区域面，灌胶时，尽量沿着边缘部位缓慢倾注，等待充分填充整个线路板；

3.、等待灌封硅胶材料硫化，硫化时间受环境温度影响，25℃硫化时间为3.-4小时（操作时间与硫化时间都可根据产品工艺进行调整）；

4、.完成之后，根据实际情况抽测或全测线路板功能是否正常。

产品注意事项：

1、需将灌封的产品保持干燥，清洁，周围环境良好，以便于灌封；

2、灌封前，建议先检查A胶，看是否有沉淀物产生，如有，将A胶充分搅拌均匀即可；

3、严格按照混合比例称重配比，A、B剂混合后需充分搅拌均匀，让A\B胶能够充分交联反应，以免出现固化不完全的情况，造成材料的浪费；

4、搅拌均匀后视情况是否需要做排泡处理，需及时将混合好的胶料进行灌封，并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液（使用前可计算好硅胶的用量）；

5、灌注后，胶液会逐渐渗透到产品的缝隙中，必要时请进行二次灌胶；

6、固化过程中，请保持环境干净，以免杂质或尘土落入未固化的胶液表面。

售后服务：

我司承若，如因硅胶质量问题，三个月内无条件退换货；可以免费提供教学视频，在使用硅胶过程中，如有任何技术问题，都可以与我们随时联系，免费提供技术支持，新产品的研发。

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