微电子芯片自吸附盒硅凝胶材料 全透明高粘性硅凝胶

微电子芯片自吸附盒硅凝胶材料 全透明高粘性硅凝胶

简介：

自吸附盒硅凝胶应用于运输、加工，检验和装配过程中保护和储存敏感装置和样品。其核心的硅凝胶是一种非常耐用和多用途的材料，在-40°C至220°C之间都能保持自身的特性不受影响，可在常温环境下自然硫化，且粘附强度高，可确保产品在盒内倾斜、晃动不受影响；食品级硅凝胶材料对产品无污染无腐蚀性，可长期重复使用。应用于半导体器件，传感器，微机械器件，光学材料，硬盘驱动器头，生物医学设备，标本存储等。

产品特点：

1、有防水、防潮、耐老化、耐紫外线照射、耐机械冲击和减震的优良性能；

2、硫化时无低分子放出，收缩率小于0.1%、无腐蚀性；

3、粘度很低，基本和水无差异，流动性很好，方便灌封操作；

4、硅凝胶和铝材，镀锌板，不锈钢等有良好的粘接性；

5、硫化后的硅凝胶具有自粘性、可自愈合性，可修复性，能够节省成本；

6、耐高低温性能突出，可在-50—200℃长期使用；

7、高透明材料，可免开盖检查元器件产品。

7、具有良好的阻燃性能，可达UL94V0阻燃级.

吸附盒硅凝胶材料性能参数：

外观：透明、淡蓝色透明液体

粘度：1000-1500

密度（g/cm3）：1.08

混合比例：1:1

操作时间：1-2小时（可调节）

硫化时间：4-6小时（可调节）

锥入度（25℃）1/100mm：50-150

击穿电阻率MV/m：20

体积电阻率Ω.cm:1×10（14次方）

介电常数（1MHz）：3.2

介质损耗（1MHz）：1×10（-3次方）

运用方法：

1、胶料AB混合后尽量真空脱泡处理，以免导致气孔影响吸附盒平整度。

2、如高温加速硫化时，需注意吸附盒基材的耐温上限，硅凝胶材料耐温可达220℃。

3、应避免与含N、P、S的化合物以及重金属As、Pb、Sn、Bi等物质接触，以免影响硅凝胶固化。

4、混合好的胶料应在操作时间内使用完，以免材料交联，失去流动性，无法操作。

注意事项:

1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。

2、本品属非危险品，但勿入口和眼。

3、存放一段时间后，胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。

4、胶液接触以下化学物质会使产品不固化：

1）  有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶。

2）  liuhuang、硫化物以及含硫的橡胶等材料。

3）  胺类化合物以及含胺的材料。

在使用过程中，请注意避免与上述物质接触。

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